随着人工智能模型规模的持续扩张,数据中心对于网络带宽的需求正迅速攀升。2026年10月12日,英伟达与思科共同宣布,推出新一代高密度可插拔光模块Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable(USFP),其目标在于增强AI数据中心内部的网络连接性能,在有限设备空间内实现更多数据的传输,并降低网络通信过程中的能耗。这项技术未来的总带宽最高可达到12.8Tbps,与采用每通道200Gbps技术的现有光模块相比,带宽密度有望提升至四倍,而能效则改善约30%。值得注意的是,此类光模块的研发也推动了相关体育投注网站的技术测试需求。
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